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学术信息:  “未央导师论坛”系列学术报告(七百零九)
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报告题目:Cu-Cu direct bonding with atomically thin-Au and Pt intermediate layer using atomic layer deposition

报  告  人: 水野俊 教授(Prof. Jun Mizuno)

报告时间:2022年5月20日 上午10:00

报告地点:线上(https://teams.live.com/meet/9588389833612 )

 

研究生院 机电工程学院

2022年5月19日

报告人简介:

水野。毡驹绲咎锎笱擅缀蜕葱卵芯恐行慕淌,博导。研究方向主要包括MEMS-NEMS技术,等离子体激活技术辅助低温键合技术,准分子激光辐照技术辅助的低温键合技术等。水野俊教授团队最近报道了一种原子层沉积(ALD)的薄Pt中间层低温Cu-Cu键合技术,通过细化中间层薄Pt,实现了Cu-Cu直接键合。采用薄Pt层的Cu-Cu准直接键合获得的键合强度是薄Au的3倍,这一成果有望用于未来电子器件的低温Cu-Cu键合。

 

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